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贴片机将元器件贴装到电路板则需要飞达(feeder),也称喂料器将元器件送---置,表面贴装系统配件,然后贴片机的贴装头吸嘴吸住的电子元件贴装到电路板的位置。
按元件带的封装大小及类型区分.类型一般为4种
1. 带装 :带装又会区分带装的大小 如8mm,16mm,24mm,32mm等,带式飞达是贴片机飞达中常用的标准飞达
2. 管装:管装飞达通常使用振动飞达,以---管内部件连续进入切屑头的拾取位置
3. 托盘(又称华夫盘):在使用托盘材料时,必须注意在大的管角处保持外露部件,以防止在运输和使用过程中损坏机械和电气性能
4. 散装



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元件供应:智能供料器:对应8、12、16、24、32、44、56、72、88mm宽度料带
料管供料器:4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm),15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm)
料盘单元:135.9x322.6mm(jedec规格)(料盘单元m),276x330mm,138x330mm(料盘单元lt)
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机器尺寸:2m ii基座:740(l) x 1934(w) 4m ii基座:1390(l) x 1934(w) h:1474 mm(m3 ii) 1476 mm(m6 ii/m6 iisp))
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一是汽车电子用的车载板的比重增加,从0.5平米的铜箔基板上升至2平米;二是据称下半年的苹果新机iphone8将采用线宽、线距更小的"类板"(substratelike-pcb,简称slp)技术,其将取代之前的hdipcb技术。
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